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      両面FPC

      両面銅張板にスル-ホ-ル穴明け?メッキ後パタ-ン形成(表裏)し、表面絶縁層(表裏)を設けた構造です。

      特徴

      片面FPCに比べ複雑な配線が可能です。

      部品を表裏に搭載することも可能となり、さらにスペースの有効利用ができます。

      基本構造


      ベース材
      ポリイミドフィルム   25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)
      銅箔   12μm(1/3oz)、35μm(1oz)、17.5μm(1/2oz)
      カバー材
      ポリイミドフィルム   25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)
      感光性カバーコート?感光性カバーフィルム  ー
      表面処理 電解はんだめっき、電解金めっき、無電解金めっき、防錆処理、クリームはんだ
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