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      実装FPC


       FPCは単体としての用途だけでなく、半導体デバイス?微小チップ部品?コネクタなどが実装された機能モジュールとしての用途が増えています。
       電子部品が実装されたFPCは,携帯電話,デジタルカメラ,HDDなどの電子機器にとって不可欠な部品となっていますが、FPCは非常に薄いフィルム状であるため特有の実装工程が必要となります。
       MEKTECグループでは、SMT(Surface Mount Technology)やCOF(Chip on Film)実装を中心に、世界中のお客様に毎日100万個以上の実装FPCをお届しています。

      当社グループの実装能力

      実装技術 対応能力 状況
      SMT 受動部品, コネクタ
      最小部品サイズ : 0402(metric)
      最小コネクタピッチ : 0.35 mm
      量産
      微細受動部品, 微細ピッチコネクタ
      最小コネクタピッチ : 0.3 mm
      試作
      機能部品: QFP, QFNパッケージ
      最小 リードピッチ: 0.4 mm
      量産
      機能部品 : BGA, CSPパッケージ
      最小ボールピッチ : 0.37 mm
      量産
      フリップチップ フリップチップ実装(はんだバンプ)
      最小バンプピッチ : 150 μm
      量産
      その他 アンダーフィル、コンフォーマルコート 量産
      対応可能電気検査項目
      オープン?ショートテスト
      定数検査(抵抗、コンデンサー)
      B to B コネクタ ゼロフォース接続によるテスト
      LED 点灯試験
      メタルドーム オン?オフ試験
      スイッチ オン?オフ試験
      I2C 通信ICテスト
      SPI 通信ICテスト
      インピーダンステスト
      VSWR テスト
      マイクロフォン感度テスト
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